2021世界半导体大会（英文简写：WSCE2021）

大会介绍

（一）名称：2021世界半导体大会（英文简写：WSCE2021）

（二）时间：2021年6月9日—11日，会期3天

（三）主题：创新求变，同“芯”共赢

（四）形式：现场举办+网络直播

（五）地点：南京国际博览中心

（六）内容：

大会将在前两届世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会；大会期间将发布“2020年度第四届IC独角兽”、 “2020年中国半导体十大（强）企业”名单; 发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》、《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等专题研究报告。

（七）参会嘉宾（拟邀1000人）

1、工业和信息化部、国家相关部委领导；
2、江苏省、南京市、国内相关省市领导；
3、国内外专家、学者；
4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；
5、国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；
6、热点领域用户代表；
7、金融与投资机构代表；
8、国内外新闻媒体。

9、南京展览主场公司提供独角兽展位设计，南京御猫展览道具工厂提供制作搭建！